E hui ma FORMNEXT, ua mākaukau ʻo FASTFORM ma SHENZHEN

Ka manawa hōʻikeʻike: Aug.28-30,2024
Wahi kūkahi: Hale Hōʻikeʻike Honua ʻo Shenzhen Hall 13

Helu Hale Kūʻai FASTFORM: B84

ʻO Formnext + PM Kina Hema, ma ke ʻano he belewether no Hana HoʻohuiKe hana nei ma ka ʻāina ʻo Asia-Pākīpika a me ka honua holoʻokoʻa, ʻaʻole wale ia e hōʻike i nā lako paʻi 3D hou loa o ka honua, nā mea hana, nā polokalamu a me nā lawelawe, akā hāʻawi pū i nā mea komo i kahi ʻahaʻaina ʻike maka o ka ʻenehana a me ka hana hou.Uhi ka hōʻikeʻike i ke kaʻina holoʻokoʻa mai ka hoʻolālā manaʻo a hiki i ka hana ʻana o ka huahana hope loa, e paipai ana i ka hoʻohana ākea ʻana o ka ʻenehana hana hoʻohui i nā kī ʻoihana, nā mea uila 3C, aerospace, olakino lapaʻau, hana kaʻa, hoʻonaʻauao a me ka noiʻi a me nā ʻoihana ʻē aʻe.

FF-M220metala laser pālua3DMea paʻi-ka mana o ka hana hou hoʻopilikia

Hoʻokahuli ka mīkini paʻi metala laser pālua FF-M220 i nā palena o ka ʻenehana paʻi 3D kuʻuna me kāna ʻenehana LFPT hou. Hoʻokō kēia ʻenehana i ka kaohi mānoanoa o ka papa a me ka pololei o ka paʻi ʻana ma o ka kaohi pololei ʻana i ka pilina ma waena o ke kukuna a me ka pauka.Hiki iā ia ke mālama a hiki i 15 kekona no kēlā me kēia papa a hoʻonui i ka manawa hana hoʻohālike holoʻokoʻa ma 50%. ʻAʻole wale kēia hana hou i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono hana, akā hoʻopaʻa hou i ka maikaʻi o ka paʻi ʻana a hōʻoia i ke kūlike a me ka hilinaʻi o nā huahana i hoʻopau ʻia. Ua lawe mai ia i nā hoʻomaikaʻi kipi i ka hana ʻana o nā ʻāpana metala.

Hoʻokumu ka hana ʻana i wehewehe ʻia e ka polokalamu he ʻano kaiaola hou oPaʻi 3D

ʻO ka hana kiʻekiʻe a me ke kūlana kiʻekiʻe o ka paʻi 3D metala he mea ia e hiki ke hoʻokaʻawale ʻia mai ka ʻōnaehana hoʻomalu lako. No ka paʻi 3D metala, ʻo ke kūpaʻa o ka ʻōnaehana hoʻomalu e hoʻoholo ai i ke kumu nui o ka maikaʻi o ka ʻāpana hana i paʻi ʻia. Loaʻa i ka polokalamu hoʻomalu FASTFORM FastFab ka mana hana, ke alakaʻi kaʻina hana, a me ka nānā pūnaewele. , ʻaʻole wale ia he maʻalahi ke hoʻohana, akā hiki iā ia ke hana i nā hoʻoponopono hoʻololi manawa maoli micron-level ma o ka chip computing multi-core i kūkulu ʻia e hōʻoia i ka maikaʻi o ka paʻi.

Kōkua ʻo Fastlayer i nā ʻoihana e hoʻokō i ka hana "pālua-kiʻekiʻe" kiʻekiʻe a kiʻekiʻe. ʻO ka polokalamu hana hoʻohālike i hoʻomohala kūʻokoʻa ʻia ʻo FAST FORM Hiki iā Fastlayer ke hana i ka hoʻokele hoʻonohonoho a me ka hana ʻokiʻoki ʻana i nā hiʻohiʻona paʻakikī. Me nā ʻāpana helu multi-core, hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ke kumu hoʻohālike ma ke ʻano topological.ʻoiai inā aia ke kumu hoʻohālike ʻAʻole e hoʻopilikia nui nā hewa koʻikoʻi i ka maikaʻi o ka paʻi ʻana o ke kumu hoʻohālike, e kōkua ana i nā mea kūʻai aku e ʻimi a hoʻonohonoho i nā kaʻina hana.

Nā hana like: komo hohonu, launa pū piha

I ka wā o ka hōʻikeʻike, e mālama ʻia kekahi mau seminā, nā haʻiʻōlelo loea, a me nā hana ʻike launa pū. E kaʻana like nā alakaʻi ʻoihana i kā lākou mau moʻolelo holomua, e ʻimi i nā manaʻolana noi o ka hana hoʻohui i nā ʻoihana like ʻole, a e hoʻoulu i ka noʻonoʻo hou. Eia kekahi, ʻo ka hoʻokūkū hana hou a me ka wahi hōʻikeʻike e ʻae iā ʻoe e ʻike pilikino i ka nani o ka paʻi 3D a ʻike i nā hiki palena ʻole i lawe ʻia mai e ka ʻenehana.

ʻO Formnext + PM Hema Kina Shenzhen International Additive Manufacturing Feast, ke kakali nei mākou i kou kipa ʻana i ka hale kūʻai, e hana pū kākou e ʻimi i ka wā e hiki mai ana o ka hana hoʻohui a hoʻolaha i ka mana o ka ʻenehana e hoʻololi i ka honua. Mai ʻAukake 28 a 30, 2024, Shenzhen Baoan International Convention and Exhibition Center, ke kali nei mākou iā ʻoe ma aneʻi e pena i kahi kiʻi mālamalama o ka hana hoʻohui.